背景

很多客户对于掩膜焊接情有独钟，因为掩膜焊接的焊接速度非常快，焊接方式及设备也相当简单。但是掩膜焊接也有很多的局限性，本文详细介绍一下塑料激光焊接工艺中的掩膜焊接工艺。

掩膜激光塑料焊接工艺是瑞士莱丹（Leister）公司的专利工艺，专利发明之初是为了实现微流控芯片的焊接，微流控芯片的流道和焊缝非常窄，通过传统的超声波焊接技术无法实现，因此越来越多的公司考虑到使用激光焊接来实现微流控的封装。

掩膜焊接目前不止应用在微流控芯片上，还越来越多的应用到汽车电子、汽车燃油系统部件、手机零部件的塑料激光焊接上。

掩膜焊接原理

请参考本站的激光焊接原理

掩膜焊接难点

如前所述，通过Direct Diode生成所需宽度的激光线，激光线以一定的角度照射到焊接工件进行焊接。在激光束到达待焊接工件的焊缝前，激光束先从激光镜头内发出，照射到第一层掩膜镀层，而后穿过未有镀层的上工装玻璃或亚克力，到达上工件，激光穿透上工件后，才能抵达两层塑料之间的激光焊接面。通过初中物理我们知道，每一层的玻璃、塑料等对于激光的折射率都是不一样的。因此，这就导致最上面的掩膜层的计算非常复杂。

未解决这一问题，可以在激光镜头端加入光束整形的镜片，将激光光束整形为垂直入射。